IT之家·2026-10-22 09:45· 12 天前精选AI 评分60

美光预计2028年推出计算芯片垂直堆叠vHBM与边缘推理vEIM

美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

AI 导读

美光公司预计在2028年推出两种新型3DS内存产品，vHBM和vEIM，旨在提升数据通信效率和端侧AI推理能力。

推荐理由

原文给出了美光公司预计在2028年推出的两种新型3DS内存产品，读者可以据此了解其对未来计算芯片技术的影响。

来源：IT之家 · ithome.com