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格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建首个硅中介层生产基地
格芯与台积电签署 20 亿美元协议,在美国建立首个硅中介层生产基地
AI 导读
格罗方德(GF)与台积电达成价值 20 亿美元的多年制造协议,将在其纽约州马耳他工厂建立美国首个硅中介层生产基地,为台积电 CoWoS 先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应。该协议初始期限五年,预计 2028 年上半年开始逐步提升量产规模,以满足人工智能和高性能计算日益增长的先进封装需求。
来源:IT之家 · ithome.com