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IT之家·· 19 天前精选AI 评分65

xMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

AI 导读

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段,适用于 XR 眼镜、智能手机和数据中心固态硬盘等设备。

推荐理由

xMEMS µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段,为边缘 AI 设备和智能手机等提供高效散热解决方案。

来源:IT之家 · ithome.com