高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权

彭博社报道称，高通已同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术所依赖的专利，报道认为这有助于验证华为的芯片制造能力。华为与高通同日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，涵盖 5G、计算、人工智能、网络等领域，高通还将收购华为在计算、人工智能、网络等领域的部分美国专利。华为称交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计超过 69 亿美元，协议公布后高通盘前股价最高涨超 4%。