日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体推出的 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，通过技术创新降低寄生布线损耗，可能对高性能 AI SoC 的应用产生影响。