中微公司Primo Domingo设备付运，填补国内3D半导体器件制造关键刻蚀工艺空白

中微公司宣布其Primo Domingo设备已付运国内重要集成电路研发制造客户，该设备针对GAA晶体管、3D NAND和3D DRAM等下一代三维器件工艺开发，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。