高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样

高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，旨在提升 AI 推理内存带宽并降低能耗。搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样，其内存带宽比 AI200 提升了 18 倍。