华为余承东：EUV 是制造先进芯片的关键，国内正在研发

华为余承东在国际媒体圆桌会议上表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发，但现阶段仍依靠深紫外光刻（DUV）。他提到华为采用逻辑折叠（LogicFolding）技术和系统工程方法，在技术受限下持续优化整体性能。华为 Mate 90 系列已全系搭载韬定律芯片，预计到 2031 年基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程同等水平。