中信建投：无布技术推动高速铜互联升级，CCL/PP龙头优先受益

中信建投研报指出，无布技术是高速铜互联升级的关键，预计2028年起无布PCB、CCL/PP及上游材料将迎来放量增长，产业链价值将向CCL/PP环节集中，建议关注相关龙头企业和PCB加工及上游材料增量机会。