奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段

奇瑞紫微芯片迎来首秀，包括C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片三大系列，以及五大封装系列，8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30%。