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国内首款12英寸多晶碳化硅衬底问世，通过台积电认证测试，并给三星送样
给 AI 芯片“退烧”：国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证测试、并给三星送样
AI 导读
湖南泰坦未来科技有限公司发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，用于AI芯片散热，通过台积电认证测试，并向三星送样，预计2027年后逐步规模化供货。
推荐理由
国内首款12英寸多晶碳化硅衬底问世，有望解决AI芯片散热问题，对行业发展有重要意义。
来源：IT之家 · ithome.com