三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元生产半导体基板，其中32亿美元投向韩国世宗工厂，为其迄今针对单一产品的最大规模投资，18.7亿美元投向越南子公司。该产品为用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片的FC-BGA基板，越南太原省设施扩建表明试生产结果符合预期，已准备进入大规模量产阶段。