微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

微软发布 Maia 300 AI 芯片，采用台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4 内存和 18TB/s 带宽，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，计划 2027 年部署。