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凌川科技B轮融资及芯片进展
2 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
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AI 综述
人工智能芯片公司凌川科技于2026年11月4日完成10亿元B轮融资，资金主要用于智能视频与生成式视频等多模态大模型的底层算力研发。公司3D芯片已成功回片，预计明年实现规模出货，对短视频领域具有重大意义。早先报道称，凌川科技3D芯片已回片并预计明年规模出货，后续报道称，资金将用于下一代芯片研发与市场拓展，投资方包括亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投等知名投资机构，以及老股东顺禧基金、水木投资集团等。
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最新进展11月4日 10:14
凌川科技B轮融资资金将用于下一代芯片研发与市场拓展，投资方包括多家知名机构。事件进展
2 个进展
- 11月4日 10:14 · 1 篇报道凌川科技完成10亿元B轮融资36氪：凌川科技完成10亿元B轮融资，用于下一代芯片研发与市场拓展
- 11月4日 09:33 · 1 篇报道凌川科技完成10亿元B轮融资，3D芯片已回片，明年规模出货36氪：凌川科技完成10亿元B轮融资，3D芯片已回片，明年规模出货
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- 36氪凌川科技完成10亿元B轮融资，用于下一代芯片研发与市场拓展
人工智能芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资，资金将用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。投资方包括亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投等知名投资机构，以及老股东顺禧基金、水木投资集团等。
- 36氪精选凌川科技完成10亿元B轮融资，3D芯片已回片，明年规模出货
人工智能芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资，专注于智能视频与生成式视频等多模态大模型的底层算力。公司3D芯片已回片，预计明年规模出货，对短视频领域具有重要意义。
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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。