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京东方玻璃基封装载板制造工艺取得突破
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AI 综述
京东方宣布其玻璃基封装载板制造工艺已实现全流程工艺拉通，试验线实现全自动化设备通线，并成功产出超过 100×100mm 尺寸的 24 层玻璃基封装载板，客样通过信赖性测试。
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最新进展11月6日 10:43
京东方玻璃基封装载板制造工艺实现自动化并达到产品化水平。报道时间线
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11月6日
- IT之家京东方：玻璃基封装载板制造工艺能力完备
京东方已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，试验线实现全自动化设备通线，并产出超过 100×100mm 尺寸的 24 层玻璃基封装载板，客样通过信赖性测试。
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