一盛新材完成近亿融资，热控材料站上AI风口

一盛新材宣布完成近亿元A3轮融资，用于硬件设备投入与高端人才引进。公司专注于高端金属基复合材料研发与生产，其产品主要围绕高功率芯片散热展开，热导率领先国际竞品。一盛新材采用独有的近净成型技术和自研液态法压力浸渗技术，产品已应用于航天和国防领域，并开始布局民用市场。