六方半导体完成超亿元C轮融资，拓展碳化硅材料应用领域

浙江六方半导体有限公司完成超亿元C轮融资，专注于半导体新材料研发与生产，掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术，产品性能可对标海外同类产品。公司拓展高纯SiC材料在光学、芯片散热等领域的应用，并计划拓展SiC材料在芯片散热领域的应用。