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IT之家·· 1 天前AI 评分40

第二十四届半导体封测年会:华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办,华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

AI 导读

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行,会议主题为“AI启新程,封测铸‘芯’基”,参会人数达2000人,参会单位包括华为、龙芯中科、小米汽车等知名企业。

来源:IT之家 · ithome.com