热点事件观察中
半导体封测年会召开
1 篇报道1 个报道来源1 天前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年11月4日至6日，第二十四届半导体封装测试技术与市场年会在南京举行。会议主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”，参会人数达2000人，华为、龙芯中科、小米汽车等知名企业确认参会。
AI 根据报道生成 · 1 天前更新
最新进展11月1日 18:21
华为、龙芯中科、小米汽车等知名企业参加第二十四届半导体封测年会。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月1日
- IT之家第二十四届半导体封测年会：华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会
第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，会议主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”，参会人数达2000人，参会单位包括华为、龙芯中科、小米汽车等知名企业。
本事件热度走势
当前热度 4·可比范围峰值 10（11月1日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 -51%
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。