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联发科加强 AI 芯片封装技术，招募前英特尔高管并合作台积电
联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
AI 导读
联发科招募前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里，负责先进封装技术，并与台积电合作推动 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略，预计 2027 年实现约 160 亿美元 AI ASIC 营收。
推荐理由
联发科通过招募前英特尔高管和与台积电合作，加强其在 AI 芯片领域的封装技术，这可能影响 AI ASIC 市场的竞争格局。
来源：IT之家 · ithome.com