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联发科加强AI芯片封装技术合作
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AI 综述
联发科为加强AI芯片封装技术，招募了前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里，并与其合作台积电推动AI芯片CoWoS+EMIB战略。该合作预计将在2027年实现约160亿美元的AI ASIC营收。
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最新进展11月6日 07:48
联发科与台积电合作，招募前英特尔高管，共同推进AI芯片封装技术发展。报道时间线
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11月6日
- IT之家精选联发科加强 AI 芯片封装技术，招募前英特尔高管并合作台积电
联发科招募前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里，负责先进封装技术，并与台积电合作推动 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略，预计 2027 年实现约 160 亿美元 AI ASIC 营收。
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