盛美上海 UltraECP ap-p 面板级水平电镀设备出机至亚洲市场

盛美上海宣布首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 出机，并成功交付至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发技术，支持多种电镀工艺，并具备高速电镀速率和卓越的膜厚均匀性。