三星电子会长李在镕考察日本先进封装技术，计划五年投资400亿日元

三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心，考察下一代半导体封装技术，计划自2024年起未来5年投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。