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三星电子会长李在镕考察日本先进封装技术
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AI 综述
三星电子会长李在镕于2026年11月1日访问日本横滨先进封装研究中心，考察下一代半导体封装技术。他宣布计划自2024年起未来5年投资400亿日元，旨在将横滨APL建设成为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。
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最新进展11月1日 17:18
三星电子会长李在镕宣布未来五年将在日本横滨投资400亿日元，用于先进封装技术研发。报道时间线
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11月1日
- IT之家三星电子会长李在镕考察日本先进封装技术，计划五年投资400亿日元
三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心，考察下一代半导体封装技术，计划自2024年起未来5年投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。
本事件热度走势
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