36氪·2026-10-21 15:21· 13 天前AI 评分45

Groq计划将3D堆叠DRAM封装技术应用于下一代芯片

消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片

AI 导读

Groq计划采用3D堆叠DRAM封装技术，以提升芯片容量，取代现有SRAM。此举旨在通过使用DRAM实现大容量芯片，同时减小芯片表面积并提高能效。

来源：36氪 · 36kr.com

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