中信建投：AI芯片电感市场空间极速扩容，多相TLVR电感成趋势

中信建投证券研报指出，AI芯片电感市场将从2025年到2028年扩容10倍以上，多相TLVR电感将成为行业趋势，其价值量提升，密度和供电效率也将得到提升。