台积电先进封装拟涨价最高 20%，AI需求攀升产能吃紧

台积电考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，因AI需求急剧攀升导致产能持续吃紧；CoWoS封装服务将涨价，市场需求从GPU扩展至CPU及ASIC，设备交货期延长至6至8个月。