中信建投2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化加速

中信建投发布研报，指出算力投资推动硬件产业链繁荣，市场对高资本支出产生担忧。看好高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会。半导体国产化受益于AI需求提升，设备、材料、零部件未来三年爆发力强。终端市场零组件涨价影响接近尾声，需求有望改善，AI手机、AI PC、AIoT等爆品待出。