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中信建投发布2027年度投资策略报告
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AI 综述
中信建投在2026年11月6日发布的研报中指出，算力投资推动了硬件产业链的繁荣，但市场对高资本支出表示担忧。报告看好高阶AI PCB和800V等新技术的迭代机会。半导体国产化得益于AI需求的提升，预计设备、材料、零部件在未来三年将具有强大的爆发力。终端市场零组件涨价的影响接近尾声，需求有望改善，AI手机、AI PC、AIoT等爆品预计将陆续推出。
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最新进展11月6日 07:55
中信建投发布2027年度投资策略报告，强调算力投资和半导体国产化趋势报道时间线
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11月6日
- 36氪中信建投2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化加速
中信建投发布研报，指出算力投资推动硬件产业链繁荣，市场对高资本支出产生担忧。看好高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会。半导体国产化受益于AI需求提升，设备、材料、零部件未来三年爆发力强。终端市场零组件涨价影响接近尾声，需求有望改善，AI手机、AI PC、AIoT等爆品待出。
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