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英特尔Nova Lake-H处理器配置曝光
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AI 综述
英特尔下一代移动处理器Nova Lake-H曝光，配置为4P+8E+4LPE共16核，封装面积约为276mm²，采用多芯粒模块化设计，集成了计算、图形、SoC枢纽和外围控制等功能模块。
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最新进展11月6日 12:41
英特尔Nova Lake-H处理器配置细节首次公开。报道时间线
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11月6日
- IT之家英特尔 Nova Lake-H 处理器曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 曝光，采用 4P+8E+4LPE 共 16 核配置，封装面积约为 276mm²，采用多芯粒模块化设计，包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能模块。
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