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英特尔 Nova Lake-H 处理器曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
AI 导读
英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 曝光，采用 4P+8E+4LPE 共 16 核配置，封装面积约为 276mm²，采用多芯粒模块化设计，包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能模块。
来源：IT之家 · ithome.com