亿咖通科技与Arm合作开发下一代高性能AI计算平台
亿咖通科技与Arm签署合作备忘录,共同开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能AI计算平台。双方将进行系统层面的联合工程开发,并同步推进产业生态共建。此外,亿咖通科技已与芯擎科技合作,其7nm车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」已实现量产,下一代5nm车规级AI舱驾融合芯片「龍鹰二号」也正在开发中。
亿咖通科技与Arm签署合作备忘录,共同开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能AI计算平台。双方将进行系统层面的联合工程开发,并同步推进产业生态共建。此外,亿咖通科技已与芯擎科技合作,其7nm车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」已实现量产,下一代5nm车规级AI舱驾融合芯片「龍鹰二号」也正在开发中。
宁德时代与蓝色向量达成战略合作,为 SKYLA V30 飞行器定制开发航空动力电池,双方将共同推进电动航空技术的创新与应用。SKYLA V30 是一款 2.5 吨级、6 座纯电载人 eVTOL,续航 260 公里,最高航速 320 公里/小时。
纽佰德数据显示,W980、Z970 主板现身海关舱单,为英特尔酷睿 Ultra 4000S "Nova Lake S" 处理器和 FCLGA1954 平台做准备,其中 W980 WS、Z970 LIVEMIXER WIFI、Z970 PRO-A WIFI 型号已确认。
海光信息发布14XX系列CPU,面向工业控制场景,支持-40℃至+105℃宽温作业,提供全天候连续运行,支持多种工业协议,适用于流程自动化、离散自动化等领域。
Meta 将更多资源转向可穿戴设备和 AI 业务,降低消费级 VR 硬件及元宇宙业务的优先级。Meta VR Glasses 预计将于 2027 年春季上市,主要面向消费级高端用户和专业人士。Meta 首席执行官扎克伯格表示,Meta 仍看好 VR 技术的长期发展潜力,但现阶段将优先投入 AI 领域。
谷歌数据中心能源负责人指出,将计算硬件送入轨道的发射成本高达地面建设成本的100倍。
Valve 在 Steam Indie Connect 活动中重申对 VR 市场的信心,但指出 Steam Frame 涨价影响了用户购买意愿。VR 行业面临“先有鸡还是先有蛋”的困境,即开发者等待市场扩大,而玩家等待更多优质游戏。此外,硬件供应链危机和传统游戏竞争加剧也对 VR 市场构成挑战。
TrendForce 预测,AI 计算负载转向推理和智能体,推动 CPU 和高容量 MLCC 需求激增,预计缺货将持续至 2027 年上半年。同时,智能手机和笔记本电脑需求萎缩,消费级中低容量 MLCC 价格走低。
三星预计2027年8nm及以下制程产线利用率将突破100%,HPC芯片需求增长显著,2nm制程项目同比增长1倍以上,公司考虑在美国和韩国投资新晶圆厂以满足需求。
商业卫星数量持续增长,AI技术助力卫星服务提效与运维能力提升,推动卫星在低空、海洋等领域的应用加速铺开,成为新一代基础设施建设的重要组成部分。
长鑫科技 2026 年前三季度 LPDDR 系列产品收入达 781.91 亿元,占营业收入比例 52.02%,主要得益于 DDR5 产品销量增长;公司第五代工艺技术平台已量产 LPDDR5X 产品,并计划升级 DDR5、LPDDR6 等产品线;预计四季度营收继续保持增长趋势。
长鑫科技宣布其第六代工艺技术平台已完成工程样片验证,基于4F²架构,预计今年底将推出采用该架构的首代DDR5 RDIMM产品,优先应用于服务器等高附加值产品。
英伟达计划为 AI 云服务提供商 Nscale 在西弗吉尼亚州的数据中心项目提供数十亿美元的债务融资担保,该项目由 Anthropic 承建,价值 446 亿美元。此举表明 AI 行业正努力维持其建设计划,同时投资者对涉及的资金规模感到担忧。Nvidia 此前主要支持云服务提供商的租赁和芯片采购,而非建设。
联发科确认获得第二家人工智能专用集成电路(AI ASIC)客户,预计2028年量产,预计将贡献营收。联发科第三季度合并营收达1,680.6亿新台币,环比增长10.4%、同比增长18.3%。
科翔股份计划投资35亿元,建设年产50万平方米的AI算力印制电路板项目,预计年产值45亿元,年纳税2.21亿元。项目预计在土地交付后3个月内动工,18个月内竣工,24个月内投产。
英伟达计划为新兴AI云服务商Nscale提供数十亿美元债务信用担保,用于建设一座460兆瓦数据中心,该中心将供Anthropic使用。这笔交易尚未签署,但体现了英伟达对新型云厂商的金融支持。
湖南金巷新驭科技有限公司成立,注册资本500万元,由湖南巷邮物流有限公司和新石器慧研(深圳)科技有限公司共同持股,经营范围包括道路货物运输、城市配送运输服务、人工智能应用软件开发等。
中煤(北京)装备研究院有限公司成立,注册资本1亿元,经营范围包括工业机器人制造、人工智能应用软件开发等,由中国煤矿机械装备有限责任公司全资持股,中煤能源间接持有100%股权。
三星电子单季度营业利润突破100万亿韩元,计划通过下一代高带宽内存(HBM)巩固AI存储芯片领域的领先地位,目标2纳米订单同比翻倍。
印度AI基础设施企业AM Intelligence计划融资最多30亿美元,用于购买英伟达下一代芯片。公司考虑通过发行债券、银行贷款等方式筹资,并预计从潜在客户获得3亿美元预付款。
现代汽车集团计划成立两家特殊目的公司,投资AI数据中心建设,其中一家负责数据中心及基础设施开发,另一家负责GPU相关服务,预计2030年初投入运营。
天和磁材广东子公司重点布局人形机器人、低空经济和精密磁组件业务,考虑通过股权投资、并购等方式补齐技术、产品及客户资源,相关资本运作将视合适标的机会审慎推进。
智元创新(绍兴)科技有限公司成立,法定代表人邓泰华,注册资本100万元,由智元机器人关联公司全资持股,主要经营智能机器人研发与销售。
XREAL AURA 眼镜搭载 Google Android XR 系统,售价 1099 美元起,支持 6DoF 空间追踪及手部追踪,运行 Android XR 系统,集成 Google Gemini AI,提供超过 150 款针对 XR 场景设计的应用与体验。
富士康拥有全球超过240个生产基地,能够满足苹果iPhone Duo的旺盛需求。iPhone Duo由富士康在中国“iPhone城”厂区组装,并在中国及其他地区工厂生产零部件。富士康业务正在向人工智能相关硬件产品转型,云端网络事业群在第二季度营收占比51%。
集邦咨询预估苹果首款触控MacBook Pro将于2027年出货120~150万台,推动全球OLED笔记本市场增长42.3%,预计2026~2030年OLED笔记本出货量将维持超30%的同比增幅。
英伟达正与新兴人工智能云服务商Nscale洽谈,拟为其提供数十亿美元的债务信用担保,用于开发一座460兆瓦的数据中心,该数据中心计划由人工智能公司Anthropic租用。
韩国AI芯片初创公司FuriosaAI完成新一轮融资,估值增至29亿美元,接近此前的4倍。公司宣布D轮融资筹集6.2亿美元,投资方包括美国Infinitum Partners等。FuriosaAI今年1月开始量产RNGD芯片,并与博通合作开发第三代AI加速器,面向大规模AI基础设施。
三星电子宣布,预计2027年上半年开始量产HBM4E,第四季度DRAM位元增长将达到15%-20%。
盛美上海宣布首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 出机,并成功交付至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用自主研发技术,支持多种电镀工艺,并具备高速电镀速率和卓越的膜厚均匀性。
三星电子在Q3财报中宣布,将扩大HBM、服务器DRAM及SSD销售规模,以满足新一代CPU/GPU平台存储需求增长,特别是个人AI智能代理服务推动的QLC固态硬盘需求激增。
腾讯 WorkBuddy 手机远程控制电脑功能上线,实现手机实时查看和操作电脑桌面;苹果发布首款触控屏 MacBook Pro,重量轻至 1.38 千克;华为鸿蒙 7 设备占比升至 77%,单框架终端设备数逼近 9500 万台。
一博科技子公司珠海一博电子拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订10亿元AI算力高端PCB制造项目投资协议,固定资产投资约6亿元,设计产能8万平方米/月,全面达产后年产能约100万平方米。
高盛研报预测,2027年DRAM与HBM市场前景强劲,价格将持续上涨至2028年上半年,HBM市场收入同比增长超230%。
LG Display 自 2013 年开始销售 WOLED 电视面板以来,已累计销售 WOLED 显示面板突破 5000 万块,其中 2020、2021、2023、2025 年分别实现了前 4 个 1000 万块销售目标。
OpenAI计划采购谷歌自主研发的TPU芯片,以实现算力规模扩大和供应多元化;此举旨在降低对英伟达GPU的依赖,并正与博通合作开发自研AI芯片。
小鹏集团宣布其IRON机器人固态电池已小批量量产,采用高能量密度设计,具备防热失控扩散功能,预计2026年底实现人形机器人量产,2027年上半年开启交付。
中国农用无人机保有量突破30万架,年作业面积达4.6亿亩,效率提升20倍以上,节水50%以上,减少农药使用20%-40%。
特斯拉CEO马斯克认为机器人对内存的需求将超过其他领域,预计到2030年人形机器人DRAM需求将增长20倍,达到172,000TB,每台机器人内存容量翻倍至39GB。
紫光国微表示,智能安全芯片出货受供应链问题影响,目前出货正在恢复,前期延后的订单有望逐步回补。卡类芯片需求持续稳健。