三星预计 2027 年 8nm 及以下制程产线利用率有望突破 100%,HPC 芯片成为主导力量
三星预计2027年8nm及以下制程产线利用率将突破100%,HPC芯片需求增长显著,2nm制程项目同比增长1倍以上,公司考虑在美国和韩国投资新晶圆厂以满足需求。
三星预计2027年8nm及以下制程产线利用率将突破100%,HPC芯片需求增长显著,2nm制程项目同比增长1倍以上,公司考虑在美国和韩国投资新晶圆厂以满足需求。
2026年世界互联网大会乌镇峰会将于11月2日至5日举行,主题为“开源开放共建共享 —— 携手构建网络空间命运共同体”。本次峰会首次向社会开放预约,观众可通过预约平台购买门票并预约活动。峰会将设置27个分论坛,包括“人工智能乌镇对话”环节,并征集了来自全球的360项实践案例和430余项科技成果。
商业卫星数量持续增长,AI技术助力卫星服务提效与运维能力提升,推动卫星在低空、海洋等领域的应用加速铺开,成为新一代基础设施建设的重要组成部分。
联发科确认获得第二家人工智能专用集成电路(AI ASIC)客户,预计2028年量产,预计将贡献营收。联发科第三季度合并营收达1,680.6亿新台币,环比增长10.4%、同比增长18.3%。
韩国AI芯片初创公司FuriosaAI完成新一轮融资,估值增至29亿美元,接近此前的4倍。公司宣布D轮融资筹集6.2亿美元,投资方包括美国Infinitum Partners等。FuriosaAI今年1月开始量产RNGD芯片,并与博通合作开发第三代AI加速器,面向大规模AI基础设施。
智元机器人关联公司智元创新(上海)科技股份有限公司全资持股的智元具身(郑州)智能技术有限公司成立,注册资本100万,经营范围涵盖智能机器人研发、销售及人工智能应用软件开发。
WeaveGrid 公司的软件旨在帮助组织高效部署能源,同时优化连接以降低公用事业客户的账单。Veir 公司推出的超导电力线可提高能源传输效率,减少空间需求。AI 基础设施投资推动创新,有助于数据中心成为更好的社区邻居和公民。
长安汽车总经理赵非在2026世界智能网联汽车大会上提出,汽车将成为端侧物理AI应用规模最大的载体,预计2027年实现L3级量产,2028年实现L4级商业化运营。长安启源Q06领航版订单占比近50%。长安天枢领航系统实现软硬件一体化自研,提供平顺可靠的驾乘体验。
均胜电子,全球汽车零部件前三十强企业,将业务方向调整为“汽车+机器人”双轮驱动,布局人形机器人,定位Tier1供应商,产品聚焦“大小脑+肢体+能源”三大领域,包括AI头部总成、能源管理系统等关键部件。
宁波咖啡生活周IP活动将于10月30日至11月1日举办,聚焦咖啡产业链创新。活动将探讨AI在咖啡领域的应用,如智能点单、无人咖啡零售、AI咖啡师等,推动新技术、新产品落地。同时,活动还将关注AI+咖啡全产业链新职业人才培养,以及青年数字消费场景与街区活力提升。
德国普鲁士电力与英伟达合作,评估利用停运核电站原址建设AI工厂的可行性,旨在降低前期投资支出并促进德国高性能人工智能基础设施的发展。
橘猫宇宙完成数千万元Pre-A轮融资,资金将用于技术创新、产品迭代和专利体系建设。公司首款产品为无电被动式猫窝梳毛收集器,采用无源纯机械结构,无电机、电池与传感器,整机硬件不搭载任何电路设计。产品定价约200美元,整体退货率不到3%,远低于宠物硬件赛道平均水平。
长鑫科技宣布,AI对数据吞吐的需求持续增长,强化DRAM的战略地位;中国作为全球最大半导体市场,提升DRAM自给能力具有重要意义;长鑫科技2026年前三季度业绩预告显示,营业总收入预计同比增长725.96%~741.54%,净利润扭亏为盈。
2026中国海洋经济博览会(海博会)在深圳开幕,以“数智化”为主题,展示智能航线规划、船舶自动驾驶等AI应用;多家大型央企与头部公司参展,华为、海康威视等展示海洋大模型、远海组网通信等方案。
宇树科技宣布三大未来布局方向,包括提升机器人大规模量产能力、推进物理 AI 小模型落地和布局超大规模算力集群。同时,宇树科技将每年投入数千万元举办世界物理 AI 大赛,旨在推动物理 AI 技术发展。
美国航空航天局公布月球车VIPER研发进展,计划2027年运抵月球南极地区探测水资源;载人月球地形车预计2028年前抵达,为未来载人探月和基地建设做准备。
NASA 的 VIPER 探测车计划于 2027 年前往月球南极,寻找水冰资源,并绘制资源分布图;载人月球地形车(LTV)计划于 2028 年运抵月球南极,为未来载人探月任务和月球基地建设提供支持。
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上预测,电信运营商将提供AI算力,基站将发展为分布式AI网络。AI经济被比作五层蛋糕,算力层仅英伟达一家公司。建设1吉瓦数据中心成本约500亿美元。
中国电信孵化的伽马智能公司成立,专注于自进化人形机器人全模型创新及应用,将与中国电信共建实验室,推动科研成果转化。伽马智能由中电信(上海)人工智能产业私募基金战略投资,致力于实现机器人在真实交互中持续学习,形成全身协同能力。
启境汽车计划推出换电新车型,与华为乾崑深度合作,预计首批车型将于2027年上市。
集邦咨询预估2026年第四季度DRAM合约价格环比上涨约20%,主要受人工智能推理需求持续扩张推动。价格上涨的同时,部分长期采购协议中的价格上限正逐步生效,限制了价格进一步快速上涨。
深圳市优必选科技股份有限公司全资持股的深圳通载具身智能科技有限公司成立惠州观复具身智能科技有限公司,注册资本2000万元,专注于人工智能应用软件开发和智能机器人研发。
山东省人民政府发布《山东省旅游业发展“十五五”规划》,提出深化“人工智能+旅游”应用,推动文旅大模型、多模态交互等核心技术突破,并探索在山岳型景区投放登山助力机器人,打造个性化旅行推荐和超沉浸式体验。
甲骨文与阿斯利康达成非约束性协议,共同探索AI在医疗领域的应用,包括识别临床试验患者和加速医学证据生成,初步考虑在肿瘤、心血管等领域展开合作。
英伟达定制HBM技术NVHBM采用台积电3nm制程,核心裸片采用第六代DRAM技术,三星电子已接受英伟达的技术要求。
三星电子计划于2027年全面进军硅光子学领域,首先利用12英寸技术代工光子集成电路,并考虑收购相关公司以推进技术发展,旨在与台积电竞争市场份额。
英特尔在2026 OCP全球峰会上强调其在硅光子学领域的独特优势,拥有唯一12英寸InP硅光子学大规模量产能力,并推动外部光源社区标准制定,预计硅光子学将实现<5.5 pJ / bit 传输能效。
浙江六方半导体有限公司完成超亿元C轮融资,专注于半导体新材料研发与生产,掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术,产品性能可对标海外同类产品。公司拓展高纯SiC材料在光学、芯片散热等领域的应用,并计划拓展SiC材料在芯片散热领域的应用。
特斯拉CEO马斯克表示,Optimus人形机器人和Cybercab自动驾驶汽车将构成公司大部分价值,并重申将重心放在机器人与人工智能领域。特斯拉第三季度业绩预计每股收益0.43美元,营收279亿美元。
零跑科技高级副总裁宋忆宁表示,电池行业已成熟,为车企自研电池提供了好时机。零跑汽车自2018年起探索标准化电芯,并自研Pack,推行穿透式管理供应商的电池供应链模式。此外,零跑还开启了与电池厂合资建厂的模式,进一步降低制造成本。
FDE工程师胡芯兰在帮助企业应用AI时面临诸多不切实际的需求,如裁员和监控员工,反映出企业对AI的焦虑和误解。同时,大厂如阿里、腾讯等通过FDE服务模式推广AI产品,中小企业也期望FDE将AI转化为效率提升。FDE工程师在AI时代面临挑战与机遇并存的局面。
苹果已基本停止 M6 芯片研发,集中资源推进 M7 系列芯片。M7 芯片将优化人工智能工作负载,标准版 M7 芯片预计 2027 年发布,M7 Pro 和 M7 Max 将于 2027 年底进入高端触控屏 MacBook Pro。
德国政府计划与英伟达合作,旨在推动人工智能在工业领域的应用,包括机器人训练和自动驾驶车辆,预计将有包括西门子、奥迪在内的约12家德国企业参与。
三星电子在2026硅谷未来无线峰会上,与全球电信行业专家共同研讨下一代网络发展方向,聚焦软件定义网络战略及全生态合作,以应对人工智能对电信行业的变革。
一汽-大众佛山工厂展示了大众 ID.AURA T6 的生产过程,包括材料验证、自动化焊接、电池装配等环节,确保产品质量。该工厂采用 KUKA 工业机器人和康采恩框架,实现高效自动化生产,同时注重细节质量控制,确保产品安全可靠。
小鹏汽车在2026年巴黎车展期间宣布,将向全球开放智能汽车技术合作,涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链等核心板块,并同步开放物理AI生态全域解决方案业务。小鹏汽车已在全球设有8大研发中心和6大生产基地,销售网络覆盖82个国家和地区。
Counterpoint预测到2030年全球处方助听器销量将突破3100万台,近50%将搭载端侧AI能力。AI助听器通过深度神经网络识别说话者声音,抑制无关噪音,提升语音识别能力。端侧AI助听器需在本地运行,对AI模型和处理器优化要求高,续航和空间受限。
智元创新启动新一轮融资,估值约500亿元;智元AGIBOT出货量全球第一,市场份额超43%;具身智能机器人公司智元刷新全球量产纪录。
Cerebras Systems CEO 安德鲁·费尔德曼在TechCrunch Disrupt大会上预言,家用AI时代即将到来,AI智能体将帮助处理生活琐事,如绑定信用卡、采购商品等。费尔德曼认为,未来个人AI助手将深度了解用户,并具备专属安全防护边界。
一盛新材宣布完成近亿元A3轮融资,用于硬件设备投入与高端人才引进。公司专注于高端金属基复合材料研发与生产,其产品主要围绕高功率芯片散热展开,热导率领先国际竞品。一盛新材采用独有的近净成型技术和自研液态法压力浸渗技术,产品已应用于航天和国防领域,并开始布局民用市场。