阿里达摩院玄铁芯片出货量超60亿颗,2030年RISC-V处理器市场占有率预计达25%
阿里达摩院玄铁芯片出货量已超60亿颗,预计2030年全球RISC-V处理器市场占有率将达到约25%,阿里达摩院同时发布首个车规增强E908A芯片。
阿里达摩院玄铁芯片出货量已超60亿颗,预计2030年全球RISC-V处理器市场占有率将达到约25%,阿里达摩院同时发布首个车规增强E908A芯片。
开源掌机发展历程回顾,从GP32的诞生到安卓时代的兴起,探讨了开源掌机的文化线索和产品演变。文章梳理了开源掌机的起源、发展、技术架构、用户群体和产品文化,并分析了开源掌机在中国的发展现状。
新工具让工程师能够将博客、事件或概念转化为模拟,增强现实感。该工具通过具备特定技能的智能体实现,目前尚无评论。
瑞典国防研究局开发出WiFireNet AI系统,通过分析Wi-Fi信号识别隐藏手枪,平均精确率为72.5%,目前处于实验阶段,研究团队计划开源代码、模型和数据集。
麻省理工学院研发的柔性形状感知薄片,通过光纤追踪三维形态,误差控制在0.5厘米以内,可用于游戏控制、虚拟现实和康复治疗。薄片局部受损仍可工作,但光纤粗细需优化。该技术有望应用于智能衣物和软体机器人。
华为终端BG CEO何刚透露将推出全新形态路由器X2 Pro,外观采用木纹设计,形态似书籍,顶部有"MESH"标识;华为智慧生活App显示鸿蒙智联基础服务升级至17.0.4.335版本,新增支持路由X2 Pro接入。
小鹏 MONA L05 大五座 SUV 搭载17项主动安全功能,包括全场景爆胎稳行,预售价16.98万元起,将于10月29日正式上市。新车支持驾驶员失能辅助、车门开启预警、智能限速识别等功能,并成功挑战5人9箱160km/h高速同侧前后轮同时爆胎。
LG Display 计划于 2029 年实现无 FMM 光刻 OLED 技术 FLiPP 的量产,旨在满足苹果预计 2029-2030 年发布的 OLED 面板 Studio Display 的订单需求。该技术可生产 27 英寸 FLiPP OLED,与苹果 Studio Display 的尺寸相匹配。
饭山 PC 推出基于 AMD 锐龙 AI 7 450 处理器的迷你主机,具备指纹识别和 SD 读卡器功能,售价约合 7194 元人民币。
杭州具身大脑企业格物通智完成近亿元天使轮融资,资金将用于物理反演世界模型预训练、硬件构建和人才引进。公司致力于研发自进化的灵巧操作智能,并与多个领域客户推进联合创新PoC。
DLSS-NR模组最新版本0.8.0解锁了DLSS全部核心功能,支持三代Radeon显卡,通过NeuralHub模组加载器安装,优化后画面输出质量接近英伟达显卡原生运行DLSS的效果。
特斯拉新一代Roadster亮相,集成了SpaceX、Optimus、FSD等技术;中信证券看好Optimus机器人量产前景,建议关注相关产业链。
苹果正开发一款配备机械臂的高端智能家居屏幕,代号J595,预计2027年推出;DeepSeek更新模型至Flash-1017,增强游戏和3D场景生成能力;Anthropic拟将5%股份设公益基金,用于非营利组织捐赠和应对AI对就业市场的冲击。
原华为预测负责人杨旭光加入理想,曾任华为ADS创始团队核心成员,推动预测模块神经网络化调整;理想汽车芯片子公司马赫心科技完成首轮16.25亿元融资,下半年将推送全新马赫VLA。
三星计划采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代HBM基底裸片,以实现性能一致性;此举为三星首次与台积电在HBM制造阶段的合作。
WhatsApp MCP 是一款运行在 Cloudflare 账户上的小型服务器,允许用户通过 Claude Code、Claude Desktop 等MCP客户端搜索和阅读 WhatsApp 消息。该服务不发送消息,支持搜索、阅读消息并记住用户为电话号码设定的名称。用户需要 Cloudflare Workers Paid 计划的账户、Node 20 或更高版本以及手机来设置。
开发者利用AI智能体构建了名为`neo8`的NES游戏微引擎,支持Windows、Mac和Linux平台,并通过图像、音频和代码结构分析工具将NES游戏ROM转换为可编译的高级别代码。该引擎并非模拟器,无法运行NES ROM,但成功复刻了《魂斗罗》的游戏玩法。
Nanoconsole SGX是一款基于ch32v003芯片(16k闪存/2k RAM)的VGA游戏机,内置按钮和扬声器,支持USB引导程序,目前拥有六款游戏,完全开源。
开发者构建了一个名为BricksChat的模型,能够从图像生成乐高建筑模型,包括技术系列,支持多模态提示,如使用图像、3D网格或几乎任何输入,并确保物理有效性。
Gecit是一款支持Windows和Mac之间通过QUIC协议共享键盘和鼠标的软件。它允许用户在Windows和Mac之间无缝切换,支持剪贴板共享和媒体键控制。Gecit免费版和Pro版均提供键盘鼠标共享功能,Pro版额外支持文件拖拽功能,售价9.99美元。
AI僵尸趋势利用两张清晰的照片,通过AI技术将其中一人或宠物变成僵尸,生成15秒的短视频。用户可选择关系类型,预览场景,然后生成视频,支持TikTok、Instagram Reels和YouTube Shorts等平台。
苹果计划于 2027 年推出 HomeView 智能家庭中枢,配备电动机械臂,可旋转 360 度并自动转向说话者;新品定位高端,代号为 J595,可能采用新名称或 HomeView 后缀。
三星将采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代定制高带宽内存(HBM)的核心组件——基底裸片。英伟达要求使用台积电3nm工艺制造基底裸片,并采用代号1c的第六代DRAM工艺,以实现性能的稳定一致。三星仍会保留一站式全包生产策略,并保留在自家晶圆厂研发、生产NVHBM的可能性。
Spomory是一个基于图的多智能体记忆引擎,采用RL训练遗忘策略,支持跨AI平台的共享记忆。它通过结构化事实存储,实现记忆的连接和检索,并提供本地和云端部署选项。Spomory在LoCoMo和LongMemEval基准测试中表现出色,支持用户自主管理记忆数据。
科大讯飞推出起点联名阅读器 Pro,配备7英寸Carta 1300面板,售价1899元(部分地区国补后1719元),支持亮度与色温调节,搭载AI按键唤醒大模型阅读助手,内置8核CPU、4GB RAM和64GB存储空间。
京东京造推出G70Pro双摄掌静脉智能门锁,支持AI语音对话,提供掌静脉、人脸、指纹等多种解锁方式,售价1882元,部分地区国补后低至1599元。
奕境汽车在华为松山湖开启奕境X9全国批量交付,限时优惠价27.98万元起,搭载华为乾崑全栈智能,包括华为乾崑智驾、鸿蒙座舱等,CLTC工况纯电续航465km,综合续航超过1500km。
台积电熊本县第二工厂获得批准,将开始生产3纳米制程的先进半导体,月产能达到6000片,原计划生产6纳米与12纳米制程的半导体,因AI需求增加而转向更高性能的产品。
英伟达否认RTX 5090停产传闻,称产能不足但将继续供货,该产品仍为企业核心产品。
英伟达CEO黄仁勋推荐微软Surface Laptop Ultra笔记本,采用RTX Spark平台和N1X处理器,最高128GB统一内存,黄仁勋表示该产品倾注心血,研发历时四年。
闪迪宣布与Meta合作,将为Meta Quest系列及Meta VR Glasses头显提供“Made For Meta”专属存储产品,包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘,预计2027年春季上市。
华为鸿蒙星河互联升级支持连接苹果AirPods无线耳机,覆盖AirPods 1至Max等主流型号,支持连接提醒及电量显示功能,需升级至HarmonyOS 7.0及以上版本。
华为 FreeClip 2 耳夹耳机推出红黄蓝拼色设计,采用华为第三代自研低功耗芯片,算力提升 10 倍,新增鸿蒙 AI 耳边助手,支持多种智能功能;采用 φ10.8mm 开放式双振膜声学单元,续航达 9 小时。
李未可 Lawaken X-AI 记忆眼镜支持12小时录音、128种语言实时翻译,售价699元起,主打全场景AI记录,支持自动抓取待办、关键结论,集成腾讯云 WorkBuddy,可通过语音提问检索信息,支持记忆跨平台调用。
荣耀WIN 2系列手机搭载荣耀鸿燕通信和全新自研射频增强芯片HONOR C3,提升复杂网络环境下的通信性能;配备电竞WIN键,支持多档震动和灵敏度调节;搭载2K 185Hz电竞屏,提供高性能处理器和散热系统。
零跑汽车推出全新 A10s 智能SUV,售价9.28万元,配备镜夜黑外观、505km续航,搭载激光雷达和领航辅助驾驶系统,最高车速160km/h。
iQOO Neo12 手机搭载与iQOO 16同款超感触控芯片,支持最高5000Hz瞬时触控采样率和500Hz多指触控采样率,同时配备2K 185Hz超冠屏和自研电竞芯片Q3,性能强劲。
荣耀WIN2手机搭载全新电竞WIN键,支持3档可调震动和3档响应灵敏度,并支持游戏内自由映射键位。此外,手机搭载1216超大尺寸对称扬声器,独家双开放18cc大音腔,支持AI脚步声增强、AI沉浸音效、AI电竞振动引擎。
NoBadge 是一款 macOS 应用,可在 macOS Focus 模式下隐藏 Dock 标签,支持 macOS 26.5.1 或更高版本。应用支持自定义隐藏特定模式下的 Dock 标签,并可在 Focus 模式下显示标签 15 分钟。应用开源,使用 MIT 许可证。
极夜(TOPFEEL)发布 DeskOne A1 AI 双卡工作站,采用英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX,支持 DDR5 内存和 PCIe Gen5/Gen4 扩展,配备雷电 4、雷电 5 和多种接口,面向高性能计算需求。